Отправить сообщение
Дом > продукты > Обломок IC флэш-памяти > XCF32P Programmable IC Chips Programmable IC Компоненты печатной платы

XCF32P Programmable IC Chips Programmable IC Компоненты печатной платы

производитель:
Производитель
Описание:
ПАМЯТЬ CONFIG, 32MX1, СЕРИАЛ
Категория:
Обломок IC флэш-памяти
Цена:
Negotiate
Способ оплаты:
T/T, западное соединение, PayPal
Спецификации
Поставка внутреннего напряжения:
1,8 v
Время перехода входного сигнала:
500 ns
Работая температура окружающей среды:
-40 к +85°C
Входная утечка настоящая:
µA -10 до 10
Входная емкость:
8 pF
Емкость выхода:
14 pF
Самое интересное:

ic programmer circuit

,

programmable audio chip

Введение

 

Программируемые внутрисистемные программируемые конфигурационные флэш-память платформы

 

Функции

• Программируемые в системе PROM для конфигурации Xilinx® FPGA

• Процесс флэш-памяти Advanced CMOS NOR с низким энергопотреблением

• Срок службы 20 000 циклов программирования/стирания

• Работа во всем диапазоне промышленных температур (от –40°C до +85°C)

• Поддержка стандарта IEEE 1149.1/1532 Boundary-Scan (JTAG) для программирования, прототипирования и тестирования

 

• Команда JTAG, инициирующая стандартную конфигурацию FPGA

• Возможность каскадирования для хранения более длинных или нескольких битовых потоков

• Выделенный блок питания ввода-вывода для периферийного сканирования (JTAG) (VCCJ)

• Контакты ввода/вывода, совместимые с уровнями напряжения от 1,8 В до 3,3 В

• Поддержка проектирования с использованием программных пакетов Xilinx ISE® Alliance и Foundation™.

 

• XCF01S/XCF02S/XCF04S

• Напряжение питания 3,3 В

• Последовательный интерфейс конфигурации FPGA

• Доступны в компактных корпусах VO20 и VOG20.

 

• XCF08P/XCF16P/XCF32P

• Напряжение питания 1,8 В

• Последовательный или параллельный интерфейс конфигурации FPGA

• Доступны в компактных корпусах VOG48, FS48 и FSG48.

• Технология изменения проекта позволяет хранить и получать доступ к нескольким изменениям проекта.

для конфигурации

• Встроенный декомпрессор данных, совместимый с передовой технологией сжатия Xilinx.

 

Описание

Xilinx представляет серию программируемых PROM-конфигураций Platform Flash.Доступные с плотностью от 1 до 32 МБ, эти PROM обеспечивают простой в использовании, экономичный и перепрограммируемый метод хранения больших битовых потоков конфигурации Xilinx FPGA.Серия Platform Flash PROM включает в себя как PROM XCFxxS 3,3 В, так и PROM XCFxxP 1,8 В.

 

Версия XCFxxS включает PROM емкостью 4, 2 и 1 Мбайт, которые поддерживают режимы конфигурации Master Serial и Slave Serial FPGA (рис. 1).Версия XCFxxP включает PROM на 32, 16 и 8 Мбайт, которые поддерживают режимы конфигурации Master Serial, Slave Serial, Master SelectMAP и Slave SelectMAP FPGA (рис. 2).

 

Абсолютные максимальные значения

Символ Описание XCF01S, XCF02S, XCF04S СКФ08П, СКФ16П, СКФ32П Единицы
ВCCINT Внутреннее напряжение питания относительно GND от –0,5 до +4,0 от –0,5 до +2,7 В
ВССО Напряжение питания ввода/вывода относительно GND от –0,5 до +4,0 от –0,5 до +4,0 В
ВCCJ Напряжение питания ввода/вывода JTAG относительно GND от –0,5 до +4,0 от –0,5 до +4,0 В
ВВ Входное напряжение относительно GND ВССО< 2,5 В от –0,5 до +3,6 от –0,5 до +3,6 В
ВССО≥ 2,5 В от –0,5 до +5,5 от –0,5 до +3,6 В
ВТС Напряжение, подаваемое на выход High-Z ВССО< 2,5 В от –0,5 до +3,6 от –0,5 до +3,6 В
ВССО≥ 2,5 В от –0,5 до +5,5 от –0,5 до +3,6 В
ТСТГ Температура хранения (окружающая) от –65 до +150 от –65 до +150 °С
ТДж Температура перехода +125 +125 °С

Примечания:

1. Максимальное отклонение постоянного тока ниже GND должно быть ограничено либо 0,5 В, либо 10 мА, в зависимости от того, что легче достичь.Во время переходов выводы устройства могут опускаться до –2,0 В или подниматься до +7,0 В при условии, что этот выброс или недоброс длится менее 10 нс и ток форсировки ограничен 200 мА.

2. Нагрузки, превышающие указанные в разделе «Абсолютные максимальные значения», могут привести к необратимому повреждению устройства.Это только рейтинг нагрузки, и функциональная работа устройства в этих или любых других условиях, кроме тех, которые перечислены в разделе «Условия эксплуатации», не подразумевается.Воздействие условий с абсолютными максимальными значениями в течение длительного периода времени отрицательно влияет на надежность устройства.

3. Инструкции по пайке см. в разделе «Упаковка и тепловые характеристики» на сайте www.xilinx.com.

 

 

 

 

 

Предложение акций (Горячая продажа)

Деталь № Количество Бренд ОКРУГ КОЛУМБИЯ Упаковка
МСТ61 10000 ЛПС 16+ ДИП-8
MAX809LEUR+T 10000 МАКСИМ 16+ СОТ
52271-2079 3653 МОЛЭКС 15+ разъем
ЗВП3306ФТА 9000 ЗЕТЭКС 15+ СОТ23
МБР10100Г 15361 НА 16+ ТО-220
НТР2101ПТ1Г 38000 НА 16+ СОТ-23
МБРД640КТТ4Г 17191 НА 16+ ТО-252
НТР4501НТ1Г 38000 НА 15+ СОТ-23
LM8272MMX 1743 г. НБК 15+ МСОП-8
НДТ014 10000 ФЭЙРЧАЙЛД 14+ СОТ-223
LM5007MM 1545 НБК 14+ МСОП-8
NRF24L01+ 3840 Скандинавский 10+ КФН
МИ1210К600Р-10 30000 СТЮАРД 16+ поверхностный слой
A3144E 25000 АЛЛЕГРО 13+ ТО-92
MP3V5004DP 5784 СВОБОДНАЯ СКЕЙЛЫ 13+ СОП
L9856 3422 СТ 15+ СОП
MAX629ESA-T 4015 МАКСИМ 10+ СОП
LP2950CZ-5.0 6630 НБК 14+ ТО-92
MCP1525T-I/ТТ 4984 МИКРОЧИП 16+ СОТ-23
MICRF211AYQS 6760 МИКРЕЛЬ 16+ КСОП-16
MCP6034-E/SL 5482 МИКРОЧИП 12+ СОП
МФРК52201ХН1 6094 14+ КФН
MCP23S08-Е/СО 5188 МИКРОЧИП 16+ СОП
СК6SLX25-2FTG256C 545 СИЛИНКС 15+ БГА
СК6SLX16-2FTG256C 420 СИЛИНКС 15+ БГА
CSC8801A 2498 HWCAT 15+ QFP
PIC16F1829-I/СО 5268 МИКРОЧИП 16+ СОП
CSC3100 2487 HWCAT 16+ QFP
PESD5V0L6US 7050 16+ СОП
МДБ10С 38000 ФЭЙРЧАЙЛД 16+ ТДИ

 

 

 

 

 

Родственные продукты
Изображение часть # Описание
Флэш-память IC 3V 1G W25N01GVZEIG SLC Nand СДЕРЖАЛА Winbond TW SPI

Флэш-память IC 3V 1G W25N01GVZEIG SLC Nand СДЕРЖАЛА Winbond TW SPI

FLASH - NAND (SLC) Memory IC 1Gbit SPI - Quad I/O 104 MHz 7 ns 8-WSON (8x6)
PF48F4400P0VBQEK Новый и оригинальный запас

PF48F4400P0VBQEK Новый и оригинальный запас

FLASH - NOR (MLC) Memory IC 512Mbit CFI 52 MHz 110 ns 64-LBGA (11x13)
Флэш-память ЗАПАС IC DSPIC30F3011-30I/PT НОВЫЙ И ПЕРВОНАЧАЛЬНЫЙ

Флэш-память ЗАПАС IC DSPIC30F3011-30I/PT НОВЫЙ И ПЕРВОНАЧАЛЬНЫЙ

dsPIC dsPIC™ 30F Microcontroller IC 16-Bit 30 MIPs 24KB (8K x 24) FLASH 44-TQFP (10x10)
ЗАПАС IR2110PBF НОВЫЙ И ПЕРВОНАЧАЛЬНЫЙ

ЗАПАС IR2110PBF НОВЫЙ И ПЕРВОНАЧАЛЬНЫЙ

Half-Bridge Gate Driver IC Non-Inverting 14-DIP
Обломок IC флэш-памяти S25FL032P0XMFI010 SOP8 104MHz

Обломок IC флэш-памяти S25FL032P0XMFI010 SOP8 104MHz

FLASH - NOR Memory IC 32Mbit SPI - Quad I/O 104 MHz 8-SOIC
БИТА обломока 3V 8M W25Q80DVSNIG интегральная схемаа памяти Spi квадрацикла серийного внезапного двойная

БИТА обломока 3V 8M W25Q80DVSNIG интегральная схемаа памяти Spi квадрацикла серийного внезапного двойная

FLASH - NOR Memory IC 8Mbit SPI - Quad I/O 104 MHz 8-SOIC
Модуль IRF520 привода PWM Controlador Одно-обломока влияния поля трубки MOS

Модуль IRF520 привода PWM Controlador Одно-обломока влияния поля трубки MOS

N-Channel 100 V 9.2A (Tc) 60W (Tc) Through Hole TO-220AB
MAX485, RS485 модуль TTL к RS-485 модулю TTL до 485

MAX485, RS485 модуль TTL к RS-485 модулю TTL до 485

1/1 Transceiver Half RS422, RS485 8-uMAX/uSOP
SKY65336-11 Новый и оригинальный запас

SKY65336-11 Новый и оригинальный запас

RF Front End 2.4GHz ISM 28-MCM (8x8)
Отправьте RFQ
Запас:
MOQ:
10pcs